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序号 名称 专利号 专利有效期
1 一种深度钻孔中辅助去除孔壁铜工艺         ZL 2006 1 0028732.7         2006-07-07至2026-07-06    
2 印刷电路板深度钻孔方法 ZL 2007 1 0097346.8 2007-05-11至2027-05-10
3 贾凡尼效应改善方法 ZL 2006 1 0028733.1 2006-07-07至2026-07-06
4 直接CO2镭射钻孔方法 发明第I299242号 2008-07-21至2025-10-19
5 深度钻孔方法 发明第I293857号 2008-02-21至2025-11-28
6 印刷电路板深度钻孔方法 发明第I321432号 2010-03-01至2027-05-28
7 在印刷电路板设计中自动生成器件标识的方法 ZL03136628.7 2007-10-03至2027-10-02
8 顶夹式印刷电路板电镀侧向遮蔽装置 ZL200810040553.4 2010-07-14至2030-07-13
9 凹槽类印制线路板的制作方法 ZL201019026100.0 2011-10-19至2031-10-18
10 印刷电路板镂空区局部除电镀铜的方法 ZL201010531841.7 2012-05-09至2032-05-08
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